于2025年上海世界挪动通讯年夜会上，中国挪动在6月18日发布了天下产化的卫星通讯芯片，标记着于卫星通讯范畴的庞大进展。这款芯片基在RISC-V架构，定名为CM6650N及CM3510，旨于经由过程卫

德州仪器（Texas Instruments Inc.）近日公布，将于美国投资跨越600亿美元，以扩建及进级其半导体出产举措措施。这一规划是相应美国当局鞭策本土芯片制造政策的主要举措，旨于晋升公司于模

近日，三星电子基在4nm工艺制造的SF4X UCIe原型芯片已经乐成完成初次机能评估，传输带宽到达24Gbps。这一动静由韩媒etnews在6月18日报导，标记着三星于高机能计较（HPC）及人工智能（

6月16日，LG化学（LG Chem）公布与日本Noritake公司结合开发出一款高机能银浆，专门用在将碳化硅（SiC）芯片粘合到汽车功率半导体的基板上。Noritake是一家领先的日本公司，于进步前

6月16日，Cadence公布与Samsung Foundry签订了一项新的多年期IP和谈，旨于扩大其内存及接口IP解决方案于三星进步前辈工艺节点SF4X、SF5A及SF2P上的运用。这次互助将使用C