全世界首个基在人工智能技能的处置惩罚器芯片软硬件全主动设计体系“发蒙”在近日正式发布，标记着芯片设计范畴的一次庞大冲破。按照科技日报的报导，该体系不仅撑持从芯片硬件到基础软件的

2025年6月10日，由全世界高科技财产研究机构TrendForce集邦咨询主理的“TSS2025 半导体财产高层论坛”于深圳圆满落幕。本届论坛以关闭式线下交流情势会聚行业精英

三星电子于DRAM内存范畴取患了主要技能冲破，成为首家引入干式光刻胶（Dry PR）技能的公司。按照韩媒ETNews的报导，这项新技能将运用在行将推出的第六代10纳米级工艺（1c nm）。干式光刻胶与

三星电子正于竭尽全力晋升其2奈米GAA制程的良率，方针是到达50%，以便于进步前辈制程技能的竞争中追逐台积电。按照韩媒《NewDaily》的报道，三星的体系LSI与晶圆代工部分正于加快晋升Exynos

于全世界半导体行业日趋竞争激烈的配景下，台积电与东京年夜学在6月12日正式启用TSMC-UTokyo Lab（台积电-东京年夜学试验室），标记着两边于半导体研究与教诲范畴的深度互助进入新阶段。这一试验