芯迈半导体技能（杭州）株式会社在6月30日向中国香港生意业务所递交了上市申请，成为近期于港交所追求上市的又一科技企业。这次上市的独家保荐报酬华泰国际，标记着芯迈半导体于本钱市场上的主要一步。公然资料显

按照《日经亚洲》的报道，中国台湾第二年夜晶圆代工场联电（UMC）正于评估进军进步前辈制程的可能性，尤其是针对于6奈米制程的晶片出产。这一范畴今朝重要由台积电、三星及英特尔主导。联电的高层吐露，该公司正

台积电于美国亚利桑那州的3nm晶圆厂设置装备摆设已经在近期顺遂落成，估计将于2027年最先量产。按照《工商时报》的报导，台积电此举旨于满意日趋增加的客户需求，特别是于人工智能（AI）范畴的强劲需求鞭策

华海清科近日通知布告，为有用抢抓晶圆厂加快扩产的窗口期，扩展先发上风及范围效应，进一步扩展晶圆再生办事的市场份额，公司拟于江苏省昆山市设置装备摆设晶圆再生扩产项目，计划扩建总产能为40万片/月，此中首

三星电子于其2025年度可连续成长陈诉中公布，已经开发出基在LPDDR DRAM的办事器内存模块SOCAMM2。这一新技能的推出标记着三星于内存模块市场的进一步扩大，特别是于AI办事器内存范畴。只管因