·产物封装中采用“High-K EMC”，热导率提高到3.5倍，热阻降低47%·有助解决端侧AI运行时孕育发生的发烧问题，得到了全世界客户高度评价·“经由过程质料技能立异，引领新一代挪动DRAM市场”
2025年8月28日，SK海力士公布，已经开发完成并最先向客户供给业界首款采用“High-K EMC*”质料的高效散热挪动DRAM产物。
公司暗示：“跟着端侧AI（On-Device AI）运行历程中高速数据处置惩罚所致使的发烧问题日趋严峻，已经成为智能手机机能降落的重要缘故原由。该产物有用解决了高机能旗舰手机的发烧问题，得到了全世界客户的高度评价。”
今朝最新的旗舰手机多采用PoP*（Package on Package）布局，行将DRAM垂直重叠于挪动处置惩罚器*（Application Processor）上。该布局虽然可以或许高效使用有限空间并晋升数据处置惩罚速率，但也致使挪动处置惩罚器孕育发生的热量储蓄积累于DRAM内部，从而影响整机机能。
为解决这一问题，SK海力士致力在晋升DRAM封装要害质料EMC的热导机能。公司于传统EMC中利用的二氧化硅（Silica）基础上，混淆了氧化铝（Alumina），开发出High-K EMC新质料。
该新质料热导率与传统质料比拟提高到3.5倍，从而将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。
散热机能的晋升有助在改善智能手机整机机能，同时经由过程降低功耗，可延伸电池续航时间并提高产物寿命。公司期待该产物可以或许激发挪动装备行业的高度存眷及强劲需求。
SK海力士PKG产物开发担任李圭济副社长暗示：“这次产物不仅晋升了机能，还有有用减缓了高机能智能手机用户的困扰，其意义深远而庞大。咱们将继承以质料技能立异为基础，安稳确立于新一代挪动DRAM市场中的技能带领职位地方。”
*EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）：用在密封掩护半导体免受湿气、热气、打击及静电等外部情况影响，并起到散热通道作用的半导体后工艺中须要质料。High-K EMC是指于EMC中利用热导系数（K值）更高的质料，从而提高热导率*（Thermal conductivity）。
*热导率（Thermal conductivity）：是指质料的热传导能力物理特征，即单元时间内经由过程特定质料所通报的热量。
*PoP（Package on Package）：一种经常使用在挪动装备的叠层封装方式，将差别种类的半导体封装体垂直重叠，从而提高空间使用率、机能及组合矫捷性。
*挪动处置惩罚器（Application Processor）：智能手机、平板电脑等挪动装备中起着年夜脑作用的半导体芯片，集成为了运算、图形处置惩罚、数字旌旗灯号处置惩罚等功效，是一种体系级芯片（System on Chip, SoC）情势的中心处置惩罚器。
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